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IC芯片封装类型及其特点
IC封装（集成电路封装）是指将半导体芯片（Die）进行封装保护，并提供与外部电路进行电气连接和机械固定的外壳结构。封装技术直接影响芯片的性能、可靠性、功耗、散热、尺寸和成本。随着技
2025-07-11
IC芯片封装类型及其特点
  • 国产芯片公司排名最新（截止到2025年6月）
    国产芯片公司排名最新（截止到2025年6月）
    国产芯片公司的综合排名因评价维度（如营收、技术、市值、细分领域）不同而有所差异。以下基于最新行业报告、榜单及市场数据，从综合实力、细分领域、创新潜力三个维度分类整理：2011-2025E年全球半导体市场规模一、综合实力排名（2025年WICA中国集成电路创新百强）海光信息：国产x86服务器CPU龙头
    2025-07-01
  • 芯片封装工艺流程
    芯片封装工艺流程
    芯片封装是将制造好的晶圆上的裸芯片（Die）进行保护、连接、加固和测试，最终形成可安装到电路板上的独立芯片的关键环节。其工艺流程复杂且精密，主要包括以下核心步骤：
    2025-06-26
  • 半导体存储芯片核心解析
    半导体存储芯片核心解析
    1. 为什么需要存储芯片？计算机和人脑一样，需要记忆（存储） 和 运算（处理）。CPU（中央处理器）是大脑，负责高速运算；但CPU处理的数据和指令需要临时存放的地方，运算结果也需要保存起来。存储芯片就是计算机系统的“记忆仓库”，负责数据的存放和读取，是信息时代的基石。2. 核心分类：断电后数据还在吗
    2025-06-20
商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问
新华社北京7月18日电商务部新闻发言人18日就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问时表示，中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不
2025-07-19
商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问
  • 英伟达创始人兼CEO黄仁勋首次用中文演讲
    英伟达创始人兼CEO黄仁勋首次用中文演讲
    7月16日午间消息，在第三届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表演讲，并在发言中大秀中文。他表示，自己在美国长大，也有学习中文，这是首次用中文演讲，感到非常紧张。以下为黄仁勋演讲全文： 非常荣幸首次参加中国 链博会 ，中国的供应链可以说是一个奇迹，这是我第
    2025-07-16
  • 申矽凌推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q
    申矽凌推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q
    在智能汽车与新能源浪潮下，申矽凌推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q，以国产自主创新技术重新定义汽车环境感知标准，为座舱舒适、电池安全与智能驾驶提供可靠保障。车规级认证，严苛环境从容应对CHT8325-Q通过AEC-Q100认证，支持-40℃ ~ 125℃超宽温域运行，抗振动、耐高低温冲击，
    2025-06-23
  • 杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
    杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
    　　【中国·上海】4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的四维图新旗下杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870
    2025-04-16
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