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IC芯片编带包装标准
IC芯片编带包装（Tape and Reel Packaging）是电子元器件（尤其是表面贴装器件 - SMD）最主流的包装方式之一，它通过自动化设备（贴片机）实现高速、精准的元器
2025-06-06
IC芯片编带包装标准
  • 辉芒微(FMD)单片机是什么内核
    辉芒微(FMD)单片机是什么内核
    辉芒微（Fremont Micro Devices，简称FMD）单片机主要有两种内核：增强型8位8051内核： 用于其主流、成熟的8位产品线，兼容性好，成本低。自研的32位FT32 RISC内核： 用于其较新的32位高性能产品线，是FMD的专有架构。增强型8051内核：这是其传统主力产品线（如FT系
    2025-06-04
  • mcu烧坏的主要原因
    mcu烧坏的主要原因
    MCU烧坏的主要原因有以下几点:电源过电压，3.3V单片机的电源电压极限大多在3.6~4V左右，超过这个电压会使单片机烧坏。电源接错，例如AC/DC电源模块输入的交流电压过高或过低；开关电压器损坏；整流桥损坏。静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，这些不易
    2025-06-03
  • 程序烧录原理
    程序烧录原理
    程序烧录是将编写好的程序代码写入单片机或微控制器的存储器中，使其能够执行特定功能的过程。根据不同的需求和应用场景，程序烧录可以通过多种方式实现。编程器编程最早的程序烧录方式是使用单独的编程器，将编写好的hex文件写入到EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）中。这种方式需要将芯片从电路板上取下，放入
    2025-05-30
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
　　【中国·上海】4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的四维图新旗下杰发科技,以“多核
2025-04-16
杰发科技发布车规多核MCU芯片，推动中国芯生态建设
  • 2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布
    【2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布】近日，一家市场调研机构发布了2024年度的“中国无晶圆芯片设计企业百强排行榜”（China Fabless 100），对国内无晶圆芯片设计企业进行了分类排名。榜单涵盖了处理器、人工智能芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器
    2025-04-11
  • 新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    新芯股份闯上市：继续“增收不增利”，2023年曾巨额分红5亿元
    近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“新芯股份”或“武汉新芯”）更新递交招股书（申报稿），继续报考上海证券交易所科创板上市。本次报考上市，新芯股份计划募资48亿元。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。相较于此前招股书，新芯股份更新了截至2
    2025-04-11
  • 芯片代工六大趋势
    芯片代工六大趋势
    随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报，全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面，芯片代工呈现出六个趋势。动能分化仍在持续从头部代工从业者对2025年的预期来看，AI的强劲势头仍在持续，其他应用领域持平或温和回升，AI与非AI应
    2025-04-11
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